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布局的DFM要求

1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。

2 坐标原点为板框左、下延伸线交点
，或者左下边插座的左下焊盘
。

3 PCB实际尺寸
、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满

足结构要素图要求。

4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉
。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。

6 普通板有200mil工艺边
；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。

7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil
、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏
，且设置正确
。

8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向
、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求
。

9 器件布局间距符合装配要求
：表面贴装器件大于20mil
、IC大于80mil
、BGA大于200mil
。

10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。

11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮
、小的插装器件。

12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

13 所有器件有明确标识
，没有P*，REF等不明确标识。

14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。

15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配

。

16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空

，一般为直径40mil，边缘距16mil
。

17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。

布局的热设计要求 

18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件
，其他器件也应适当远离。

19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉
，并用丝印在安装面做了范围标示。

20 布局考虑到散热通道的合理顺畅
。

21 电解电容适当离开高热器件。

22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。

布局的信号完整性要求 

23 始端匹配靠近发端器件
，终端匹配靠近接收端器件。

24 退耦电容靠近相关器件放置

25 晶体

、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。

26 高速与低速
，数字与模拟按模块分开布局。

27 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求
。

28 若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。

29 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求

。

EMC要求 

30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置
。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。

31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。

32 接口器件靠近板边放置
，已采取适当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施）
，提高设计的EMC能力
。

33 保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。

34 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。

35 复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容，复位器件
、复位信号远离其他强干扰器件
、信号。

层设置与电源地分割要求 

36 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

37 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则
。

38 每个布线层有一个完整的参考平面
。

39 多层板层叠

、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

40 板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。

41 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

42 光模块的电源、地与其它电源
、地分开
，以减少干扰。

43 关键器件的电源
、地处理满足要求。

44 有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求
。

电源模块要求 

45 电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。

46 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处
，就近放置相应的滤波电路
。

其他方面的要求 

47 布局考虑到总体走线的顺畅
，主要数据流向合理。

48 根据布局结果调整排阻
、FPGA

、EPLD
、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。

49 布局考虑到适当增大密集走线处的空间
，以避免不能布通的情况。

50 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，已经充分考虑到到货期限
、可加工性，且得到PCB厂家
、工艺人员的确认。

51 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认，以防止扣板连接器方向
、方位搞反
。

52 如有ICT测试要求
，布局时考虑到ICT测试点添加的可行性

，以免布线阶段添加测试点困难。

53 含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。

54 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确
。

55 开窗处已考虑内层平面成内缩，并已设置合适的禁止布线区
。